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在SMT焊接技术中如何废除氧化物

2019-02-28

当今疾速开展的SMT焊接技术中,遇到的主要问题是如何废除氧化物,取得基材的纯洁外表,到达牢靠的衔接。氮气作为维护气体,在焊接中的主要作用是扫除焊接过程中的氧气,增加可焊性,避免再氧化。焊接牢靠,除了选择适宜的焊料,普通还需求焊剂的配合,焊剂主要是去除焊接前SMA组件焊接部位的氧化物以及避免焊接部位的再氧化,并构成焊料优秀的润湿条件,进步可焊性。

实验证明,在氮气维护下参加甲酸后即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽构造的环氮波峰焊接机,其机身主要是一个隧道式的焊接加工槽,上盖由几块可翻开的玻璃组成,确保氧气不能进入加工槽内。当氮气通入焊接,应用维护气体和空气的不同比重,氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接停止过程中,PCB板会不时带入氧气注入焊接区内,因而要不时将氮气注入焊接区内,使氧气不时排到出口。

氮气加甲酸技术普通应用于红外增强力对流混合的隧道式再流焊炉中,进口和出口普通设计成开启式,而在其内部有多道门帘,密封性好,能使组件的预热、枯燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。在这种混合氛围下,运用的焊膏中不需含有活化剂,焊后无残留物留在PCB板上。减少氧化,减少焊球的构成,不存在桥接,对精密间距器件的焊接极为有利。

俭省了清洗设备,维护了地球环境。由氮气所带来的附加本钱容易从节约的本钱中收回,本钱节约从缺陷减少及其所需人工节约而来氮气维护下停止波峰焊和再流焊,将成为外表组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相分离,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相分离,能去除清洗工艺。

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